pg模拟器产品资料｜热管理板对板连接应用说明

热管理板对板连接应用说明常见于功率散热、模块散热、热设计、设备可靠性等场景，查看时建议同时关注接口、参数、封装和使用环境。

如果用于BOM整理，可以继续对照热管理分类、技术资源和同类产品资料，判断是否适合当前项目。